
台积电N3工艺在晶体管密度和能效比上相比N5提升约30%,台积这一里程碑意味着台积电在先进制程量产上取得关键突破,电纳业内人士指出,米工预计2024年下半年搭载该芯片的艺良新款MacBook Pro将如期上市。率突量产来源:Digitimes
此次良率达标将吸引更多客户如AMD、破加较此前70%左右的速苹水平大幅跃升。英伟达等加速订单。芯片良率突破将使苹果M3芯片的台积量产进度大幅提前,有望显著降低芯片成本并扩大产能。电纳据半导体行业最新消息,米工台积电3纳米(N3)工艺良率已突破90%大关,艺良